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一种耐老化PVC胶粒及其制备工艺。一种耐老化PVC胶粒，由以下组分组成：PVC、增塑剂、填充剂、稳定剂，所述稳定剂至少包括改性二氧化钛粉末；所述改性二氧化钛粉末的制备工艺包括以下步...
一种高电压复合脐带缆，包括内层功能单元组、外层功能单元组以及外护套，所述内层功能单元组包括设置于中心处的三个内层中压电缆单元以及内层填充钢管单元，所述外层功能单元组包括四个外层钢管...
一种基于金属压印的载板填孔工艺，包括以下步骤：(1)对待填孔的载板表面进行预处理，使载板表面与金属不具有结合力；(2)将填充基材覆盖在载板表面；(3)对填充基材施加垂直于载板表面的...
一种高填充水性UV透明涂料及其加工工艺，包括制备罐，制备罐的底部固定连接有传动箱，传动箱的外表面固定连接有底柱，传动箱和制备罐的内部设置有分散搅拌单元，制备罐的顶部设置有进料控制机...
一种半导体结构及其制作方法，半导体结构的制作方法包括：提供衬底和位于所述衬底上的多个分立的位线结构，所述位线结构内具有金属层，所述金属层顶面低于所述位线结构顶面；形成填充于相邻所述...
一种电梯用钢丝绳及其制作方法，该钢丝绳包括至少三根绳芯、内层股和外层股，各所述绳芯加捻构成绳芯股，组成所述内层股和所述外层股的钢丝上包覆有一层内保护层，所述内层股与绳芯股之间形成内...
一种低Q值弯曲圆盘换能器及制作方法，由复合压电陶瓷、金属底板、电极片和水密橡胶组成，其中复合压电陶瓷由压电薄圆片切割后多条缝隙内填充有机材料构成；电极片A、复合压电陶瓷、电极片B和...
一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括塑封层、裸片以及对外电连接结构；塑封层内具有凹槽；裸片置于凹槽内；裸片的活性面朝向凹槽的开口；裸片与凹槽的侧壁之间具有填充层，填充层的...
一种环保岗石的制造工艺，包括如下步骤：S100图案胚体成型：按预设模型预先成型图案胚体；S200岗石成型：在图案胚体未完全硬化前，在图案胚体外部形成填充胚体；S100图案胚体成型中...
一种电子设备、壳体及其制作方法，该壳体包括：透明盖板，设置有凸出部，且凸出部与透明盖板共同围设形成有安装槽；和透明填充件，设置于安装槽内，并被配置为用于填充安装槽，以保持透明盖板的...
