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集成电路封装
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集成电路封装
简介: 提供一种包含多层有机衬底的集成电路封装。该衬底具有提供在隔离的导体层之间的导电通道。该通道是用激光切穿将导体层隔离的电介质层而形成的。形状为T-形管脚的外部互连被焊接在集成电路封装的衬底上。可以采用倒装芯片技术把集成电路附在衬底上。
全文:详细说明书附图共15页