核心提示:一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺,该工艺包括以下步骤:印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后,将印刷线路板半成品进行超声波水洗;将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔;将经过...
一种应用于改善印刷线路板背钻孔塞孔凹陷的工艺,该工艺包括以下步骤:印刷线路板半成品在经过钻孔打孔后,将印刷线路板半成品进行超声波水洗;将经过防焊前处理的印刷线路板半成品采用110目网版进行塞孔;将经过防焊印刷的印刷线路板半成品进行防焊曝光;将经过防焊曝光的印刷线路板半成品进行防焊显影,防焊显影结束,得到印刷线路板成品。本发明的工艺步骤少、操作简单,本发明的工艺实施后,由于塞孔凹陷而导致的不良率可由现有技术的5%~6%降低至1.0%左右。