哑光油墨沉锡板工艺

公开了哑光油墨沉锡板工艺，步骤如下：步骤A：首先对PCB板进行烤炉加烤以固化PCB板表面油墨，可避免油墨在沉锡过程中有油墨析出，减小离子污染；步骤B：然后对PCB板进行表面沉锡处理；步骤C：最后对PCB板进行去离子清洗处理，可减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，可有效降低PCB板表面离子污染物含量；其中，步骤C中，去离子清洗处理中添加了15～25ml/l的去离子剂。本申请提供的光油墨沉锡板工艺可提高油墨固化效果，减少沉锡时的析出，减少离子污染和减少防焊油墨层及锡面上的离子残留物，以符合国家标准，减少对使用者的影响。

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