核心提示：一种适用于大功率裸芯片散热的复合式衬底结构一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构及其焊接方法一种RF裸芯片扁平探针测试工装一种载板式裸芯片功放模块测试装置一种多层...
一种适用于大功率裸芯片散热的复合式衬底结构一种滤波器模块产品裸芯片SIP集成封装方法
一种声表面波裸芯片的可靠阻焊的结构及其焊接方法
一种RF裸芯片扁平探针测试工装
一种载板式裸芯片功放模块测试装置
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