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一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高...
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一种无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法，在加工出盲槽后钻出盲槽内的通孔，采用电镀沉铜工艺实现盲槽和槽内通孔金属化，将需要保留金属侧壁和金属面的部分覆盖上防护层，经过减铜线后褪去防护层，...
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