一种印制电路高厚线路填胶工艺

一种印制电路高厚线路填胶工艺，通过在高厚铜线路之间填入树脂颗粒，在烘烤固化后在高厚铜线路之间预埋一部分半固化片，使得层压高厚铜的高度降低，降低无铜区出现空洞的可能性，从而压合前在高厚铜线路板上直接塞树脂。本工艺解决了层压过程树脂填胶不实的难题，采用半固化树脂颗粒预填充高厚铜线路间隙，实现高厚2OZ以上铜线路的多层化压合，经过热冲击后(288℃，10s，8次)不发生分层、气泡以及发白等失效问题。能够承载2～4A的电流时电路不短路，加载1000V/30s不击穿。

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